電路板維修焊接IC的技巧
現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,北京慧博時(shí)代科技有限公司電路板維修焊接工程師以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
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現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,北京慧博時(shí)代科技有限公司電路板維修焊接工程師以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
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在電路板維修中,常涉及到板上元件檢測(cè)與修復(fù)技巧問(wèn)題。北京慧博時(shí)代科技有限公司在多年電子電路反向解析與研發(fā)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上總結(jié)的關(guān)于電路板維修技術(shù)全集,旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細(xì)節(jié)的參考借鑒。 隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,近年來(lái)在手機(jī)亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件,它對(duì)于手機(jī)的微型化和多功能化起到?jīng)Q定性作用。但是,手機(jī)制造商卻同時(shí)利用BGA元件的難維修性,人為加進(jìn)某些限制來(lái)制約手機(jī)維
電路板維修之利用萬(wàn)能表檢測(cè)維修的方法如下: 一、電路板維修離線檢測(cè) 測(cè)出IC芯片各引腳對(duì)地之間的正、反電阻值,以此與好的IC芯片進(jìn)行比較,從而找到故障點(diǎn)。 二、電路板維修在線檢測(cè) 1. 直流電阻的檢測(cè)法。同離線檢測(cè),但要注意: (1) 要斷開待測(cè)電路板上的電源。 (2) 萬(wàn)能表內(nèi)部電壓不得大于6v。 (3) 測(cè)量時(shí),要注意外圍的影響,如與IC芯片相連的電位器等。 2. 直流工作
電路板維修之SMT電路板手工焊接與維修方法如下: SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。因?yàn)镾MT元件的引腳間距更小,而且引腳數(shù)也會(huì)更多,人工拆裝比較困難,用SMT專用鑷子或真空吸筆等專用工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力,在手工焊接時(shí),它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上,在
沖片機(jī)部分 故障一:沖片機(jī)一開機(jī),顯影燈就開始亮 處理辦法: 1.傳感器處有臟點(diǎn)擋住了光,小心用干凈布或棉花干凈。 2.傳感器壞了。 故障二:實(shí)地內(nèi)有很多白點(diǎn) 處理辦法:定影混入顯影,更換藥液。 故障三:開機(jī)報(bào)“卡片”主機(jī)不轉(zhuǎn)動(dòng) 處理辦法:主機(jī)不轉(zhuǎn)動(dòng): 1.是否有菲林卡住造成電機(jī)不轉(zhuǎn)。 2.檢查電機(jī)是否有電壓,有電壓,電機(jī)不轉(zhuǎn)為電機(jī)壞。 3.如果電
故障一:突然初始化或初始化不過(guò) 處理辦法: 1. 有可能PSI電源抵壓、測(cè)量MCON板TP-AC和TB6的直流電壓是否在4.8-5.3V范圍內(nèi),如果沒有就調(diào)節(jié)PSI板的VRI。 2. 有可能主板故障(MCON板),檢查各電機(jī)、保險(xiǎn)。 故障二:報(bào)“Machine eror15”錯(cuò)誤 處理辦法: 1. 檢查激光頭:在暗房觀察光路是否有光(通常)高DPI(3000
激光照排機(jī)是電子排版系統(tǒng)中最重要的設(shè)備,說(shuō)其重要不僅因?yàn)槠鋬r(jià)格最貴,而且能輸出高精度、高分辨率的圖文膠片,是其它打印設(shè)備所不能比擬的。激光照排機(jī)是集光學(xué)、電學(xué)、機(jī)械學(xué)于一體的輸出設(shè)備,整體結(jié)構(gòu)和制造工藝都有極高的要求,激光照排機(jī)的出現(xiàn),使印刷術(shù)真正告別鉛與火,迎來(lái)光與電的時(shí)代。 目前,照排機(jī)可分為兩大類:滾筒式和紋盤式。滾筒式又分為外鼓式如網(wǎng)屏公司的DTR-3075系列,和內(nèi)鼓式如Creo
高質(zhì)量的輸出軟片是保證印刷工藝中成品質(zhì)量的重要因素,在照排工藝過(guò)程中管理好每一個(gè)步驟而使掃描排版的流程得以充分發(fā)揮,從某種意義上說(shuō)是管理好照排機(jī)的結(jié)果,由于受照排機(jī)影響而返工的活件不在少數(shù),其大部份原因也是由于照排機(jī)的參數(shù)調(diào)整而變化的,如何有效地調(diào)整照排機(jī)及如何調(diào)整照排機(jī)的幾個(gè)重要參數(shù),下面我們將會(huì)來(lái)談到這些內(nèi)容,希望對(duì)業(yè)內(nèi)人士有所幫助! 1. 照排機(jī)使用感光片波長(zhǎng)的選擇 由于不同的照
北京慧博時(shí)代科技有限公司對(duì)激光照排機(jī)維修和維護(hù)方面已有多年的經(jīng)驗(yàn),現(xiàn)介紹一些照排機(jī)常見故障排除及日常維護(hù)知識(shí),旨在幫助經(jīng)常使用激光照排機(jī)的企業(yè)以及個(gè)人對(duì)照排機(jī)基本故障有一個(gè)較全面的認(rèn)識(shí)后,能更有效地減少故障率,自行排除一些常見的故障,提高生產(chǎn)效率。(僅供參考) 1. 無(wú)激光或激光光值不足 一般情況下沒有激光,照排機(jī)就
一 在線測(cè)試儀的功能特點(diǎn) 1 在線測(cè)試儀簡(jiǎn)介 在線測(cè)試儀是一種維修PCB板的儀器。它可完成對(duì)中小規(guī)模數(shù)字集成電路,存儲(chǔ)器及部分大規(guī)模集成電路芯片的在/離線功能測(cè)試,還可對(duì)PCB板上任意一結(jié)點(diǎn)(焊點(diǎn))進(jìn)行V-I曲線的測(cè)試、存儲(chǔ)和比較(所謂在線測(cè)試,是指對(duì)焊接在PCB板上的元器件進(jìn)行的測(cè)試;而離線測(cè)試則是指對(duì)脫離PCB板的元器件進(jìn)行的測(cè)試)。其原理結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。 2 主要功能原理 (