在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復技巧問題。北京慧博時代科技有限公司在多年電子電路反向解析與研發設計基礎上總結的關于電路板維修技術全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細節的參考借鑒。　　隨著半導體工藝技術的發展，近年來在手機亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件，它對于手機的微型化和多功能化起到決定性作用。但是，手機制造商卻同時利用BGA元件的難維修性，人為加進某些限制來制約手機維