在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測(cè)與修復(fù)技巧問(wèn)題。北京慧博時(shí)代科技有限公司在多年電子電路反向解析與研發(fā)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上總結(jié)的關(guān)于電路板維修技術(shù)全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細(xì)節(jié)的參考借鑒。　　隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)在手機(jī)亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件，它對(duì)于手機(jī)的微型化和多功能化起到?jīng)Q定性作用。但是，手機(jī)制造商卻同時(shí)利用BGA元件的難維修性，人為加進(jìn)某些限制來(lái)制約手機(jī)維